CPC(铜-钼铜-铜)和CMC(铜-钼-铜)是一种三层结构材料,芯材为钼铜或钼,双面覆以铜。其以较低的热膨胀系数和远优于WCu和MoCu的热导率为高功率电子元器件提供更优替换方案,有助于冷却 IGBT...
产品应用热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)的膨胀层和导热通道。用于电动汽车发动机的IGBT模块(EV/HEV)。射频、微波和半导体大功率器件。