所谓封装就是把集成电路装配为芯片.终产品的过程，对于芯片来说，封装是必须的，也是至关重要的。封装能起到什么作用呢？

一、物理保护。空气中的杂质会对芯片电路造成腐蚀进而导致电气性能下降，因此芯片必须与外界隔离。一方面，封装能够有效保护芯片表面以及连接引线等脆弱部位在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响；另一方面通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配来缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，防止芯片损坏失效。

二、电气连接。封装的尺寸调整(间距变换)功能可由芯片的极细引线间距，调整到实装基板的尺寸间距，从而便于实装操作。例如从以亚微米(目前已达到0．1 3μm以下)为特征尺寸的芯片，到以10μm为单位的芯片焊点，再到以100μm为单位的外部引脚，.后剑以毫米为单位的印刷电路板，都是通过封装米实现的。封装在这里起着由小到大、由难到易、由复杂到简单的变换作用，从而可使操作费用及材料费用降低，而且能提高工作效率和可靠性，特别是通过实现布线长度和阻抗配比尽可能地降低连接电阻，寄生电容和电感来保证正确的信号波形和传输速度。

三、标准规格化。规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很方便，而且便于标准化。相比之下，裸芯片实装及倒装目前尚不具备这方面的优势。由于组装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印刷电路板(PCB)的设计和制造，对于很多集成电路产品而言，组装技术都是非常关键的一环。

封装壳体不仅能够保护芯片，增强导热性能，而且能沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，规格通用功能。因此，封装是很必要的。